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雅馬哈高精度倒裝芯片貼片機 YSH20

所屬分類： 雅馬哈貼片機 | 發(fā)布日期：2023-06-21 05:06:42

貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit)，在倒裝芯片貼裝機中擁有頂級的貼裝能力※ 貼裝精度可達±10μm(3σ) YWF晶片供給機可使用6、8、12英寸的晶片，支持擴晶環(huán)，具有θ角度補償功能可貼裝0.6×0.6mm～18×18mm的元件

產(chǎn)品詳情

基本規(guī)格

	YSH20
対象基板寸法	L50 x W30 ～ L250 x W200 mm ※ 最大可支持L340 x W340 mm 的基板。詳細內(nèi)容，請另行咨詢。
元件供給形態(tài)	晶片(6/8/12 英寸平板環(huán))、蜂窩狀托盤、料帶盤(寬度8/12/16 mm)
電源規(guī)格	三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz
供給氣源	0.5MPa 以上、清潔干燥狀態(tài)
外形尺寸(突起部除外)	L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分) L 1,400 x W2,035 x H1,515 mm (帶YWF 晶片供給裝置)
重量	約2,470 kg (僅主體部分) 約2,780 kg (帶YWF 晶片供給裝置)

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