產(chǎn)品詳情
1、可實(shí)現(xiàn)3D混合貼裝
通過采用新開發(fā)的可與貼裝頭進(jìn)行互換的點(diǎn)膠頭，使得焊膏點(diǎn)膠與元件貼裝交互實(shí)施的3D貼裝成為可能，實(shí)現(xiàn)了混合貼裝。
測試點(diǎn)膠站可在送料器固定架上進(jìn)行拆裝。
2、可擴(kuò)展到3D MID貼裝
為了不局限于通常的基板生產(chǎn)，使設(shè)備能夠?qū)Π纪姑?、斜面、曲面等高度、角度及方向均不相同的立體物也能進(jìn)行錫膏點(diǎn)膠和元件貼裝，推進(jìn)新機(jī)型的開發(fā)。
以往難以處理的車載/醫(yī)療設(shè)備、通信機(jī)器等，在將來可以實(shí)施3D MID生產(chǎn)。
3、強(qiáng)化了基板對應(yīng)能力
4、靈活的元件/品種對應(yīng)能力
5、通用性極強(qiáng)的生產(chǎn)互換性
可安裝45個(gè)送料器軌道的新型換料臺車與現(xiàn)存的換料臺車可以混合使用
基本規(guī)格
| S20 | |
|---|---|
| 基板尺寸（未使用緩沖功能時(shí)） | ?L50 x W30mm～ L1,830 x W510mm（標(biāo)準(zhǔn)L1,455） |
| （使用入口或出口緩沖功能時(shí)） | - |
| （使用入口及出口緩沖功能時(shí)） | ?L50 x W30mm ～ L540 x W510mm |
| 基板厚度 | 0.4?4.8mm |
| 基板傳送方向 | 左→右（標(biāo)準(zhǔn)） |
| 基板傳送速度 | 900mm/sec |
| 貼裝速度（12 軸貼裝頭+2θ）最佳條件 | 0.08sec / CHIP (45,000CPH) |
| 貼裝精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 貼裝精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 貼裝角度 | ±180° |
| Z 軸控制/θ軸控制 | AC 伺服馬達(dá) |
| 可貼裝元件高度 | 最高30mm※1（先貼裝的元件高度在25mm 以內(nèi)） |
| 可貼裝元件 | 0201 ～ 120×90mm BGA、CSP、連接器、其他異形元件（標(biāo)準(zhǔn)0402 ～） |
| 元件供給形態(tài) | 8 ～ 56mm 料帶（F1/F2 送料器）、8 ～ 88mm 料帶（F3 電動(dòng)送料器）、桿式送料器、托盤 |
| 元件被帶回的判定 | 負(fù)壓檢查和圖像檢查 |
| 支持多語種畫面 | 日語、中文、韓語、英語 |
| 基板定位 | 夾入式基板固定單元、前側(cè)基準(zhǔn)、自動(dòng)調(diào)整傳送寬度 |
| 可安裝的送料器數(shù)量 | 180 種（以8mm 料帶換算）45 連×4 |
| 基板傳送高度 | 900±20mm |
| 主機(jī)尺寸、重量 | L1,750 x D1,750 x H1,420mm、約 1,500 kg |
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