??具備3D AI 深度學(xué)習(xí)及分析算法,可提取并檢測(cè)多種類型的不良缺陷
??針對(duì)不同的器件可配置檢測(cè)選型
??大理石高精度直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，穩(wěn)定可靠的檢測(cè)環(huán)境
??具備SECS/GEM 通訊接口
檢測(cè)內(nèi)容：
1、可以檢測(cè)出芯片表面的異物，臟污等；芯片破損，偏轉(zhuǎn)，缺失，崩邊，劃痕，表面可見裂紋， 升起，彈坑，堆疊，錯(cuò)片，貼反等
2、可以檢測(cè)鍵合點(diǎn)缺失，鍵合點(diǎn)偏移，鍵合點(diǎn)形變量，鍵合點(diǎn)旁邊的異物和沾污，鍵合點(diǎn)脫落， 焊點(diǎn)尺寸等
3、檢測(cè)出引線的缺失，檢測(cè)出引線明顯的斷裂，檢測(cè)出引線與引線的間距，短路，散線，飛線， 線弧過低及過高等
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