SMT制程中SPI和AOI的主要區(qū)別是:SPI是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查,通過檢查數(shù)據(jù)對錫膏印刷工藝的調(diào)試、驗證和控制;而AOI分為爐前和爐后兩種,前者對器件貼裝進(jìn)行檢測,于爐前檢驗貼件穩(wěn)定度,后者對焊點(diǎn)進(jìn)行檢測,于爐后檢驗焊接品質(zhì)等。
SPI(solder paste inspection,又名錫膏檢測)是對于焊錫印刷的質(zhì)量檢查及對印刷工藝的調(diào)試、驗證和控制。它的基本的功能:
1、 及時發(fā)現(xiàn)印刷品質(zhì)的缺限。SPI可以直觀的告訴使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限種類提示。
2、 通過對一系列的焊點(diǎn)檢測,發(fā)現(xiàn)品質(zhì)變化的趨勢。SPI就是通過對一系列的焊膏檢測,發(fā)現(xiàn)品質(zhì)趨勢,在品質(zhì)未超出范圍之前就找出造成這種趨勢的潛在因素,例如印刷機(jī)的調(diào)控參數(shù),人為因素,錫膏變化因素等。然后及時的調(diào)整,控制趨勢的繼續(xù)蔓延。
? ? ? AOI(automatic optic inspection,又名自動光學(xué)檢查)是在SMT生產(chǎn)過程中會有各種各樣的貼裝和焊接不良,如缺件,墓碑,偏移,極反,空焊,短路,錯件等不良,現(xiàn)在的電子元件越來越小,靠人工目檢,速度慢,效率低,AOI檢查貼裝和焊接不良,運(yùn)用的是影像對比,在不同的燈光照射下,不良會呈現(xiàn)不同的畫面,通過好的畫面與不好的畫面對比,即可找出不良點(diǎn),從而進(jìn)行維修,速度快,效率高。