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一.產(chǎn)品特點

●此設(shè)備以進(jìn)口平臺，精心打造，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，打破國際封鎖和壟斷的半導(dǎo)體焊真空焊接設(shè)備，產(chǎn)品針對SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接
●此設(shè)備采用工控嵌入式控制系統(tǒng)，系統(tǒng)采用雙CPU運算，可以脫離電腦（電腦死機）獨立運行，不僅穩(wěn)定可靠而且溫度控制更加精確
●針對客戶產(chǎn)品提供可更換加熱模塊，有效解決溫差導(dǎo)致炸錫現(xiàn)象
●獨家專利的Flux錫膏自動回收系統(tǒng)，減少設(shè)備維護(hù)和清理
●設(shè)備支持關(guān)鍵焊接參數(shù)的配方功能、支持MES遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)讀取
●智能氮氣監(jiān)測和控制系統(tǒng)，不但節(jié)約保護(hù)氣體，而且氧氣含量更低
●分步抽真空設(shè)計，最多可分5步抽真空
●專利密封圈水冷結(jié)構(gòu)，不僅壽命更長，使用成本更低，而且減少了密封不良造成的昂貴的產(chǎn)品損壞
●最大真空度可以達(dá)到 0.1KPa ，Void Single＜0.5%，Total＜1%
●最快循環(huán)時間 25s / per cycle、真空回流焊行業(yè)效率最高
熱機時間約30min
●完美匹配ASM及國內(nèi)DB設(shè)備

二.技術(shù)參數(shù)：